电力半导体模块符号和术语说明

点击次数: 添加日期:2014-09-26

di/dt--通态电流临界上升率ITSM—通态(不重复)浪涌电流

dv/dt—断态电压临界上升率Rth(c-h)—底板与散热器之间的接触热阻

f----工作频率Rth(j-c)—结壳(铜底板)热阻

ID---桥式电路最大直流输出电流Rth(h-a)—散热器到环境的热阻

IDRM------断态重复峰值电流rTO--通态斜率电阻

IF(AV)---正向平均电流Ta-----环境温度

IF(RMS)---正向方均根电流TC----管壳(铜底板)温度

IFSM--正向(不重复)浪涌电流Tjm---额定最高结温

IGT---门极触发电流tq---关断时间

IH---维持电流VDRM---断态重复峰值电压

IL----擎住电流VFM---正向峰值电压

IRMS---整个交流开关模块的额定方均根电流VGT---门极触发电压

IRRM---反向重复峰值电压VISO---模块绝缘电压

I2t—器件能承受短时能量的能力(快熔用最大I2t)VRRM—反向重复峰值电压

IT(AV)—通态平均电流VTM—通态峰值电压

IT(RMS)---通态方均根电流VTO—通态门槛电压

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